특허증 제 10-2252878호
불연성 유도등 제작방법 특허
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기본공정
각 공정마다 필요한 특허기술은 타기업과 차별화 및 최고기술의 생산공정
01 문양제작공정 02 스테인레스판 천공공정 03 철판 천공공정 04 접착제 도포 공정 05 부착공정 06 마감공정
01 | 문양제작공정 | 판넬에 형성될 문양을 제작하는 공정으로, 판넬의 천공될 문양을 컴퓨터 프로그램을 이용해 제작 |
02 | 스테인레스판 천공공정 | 스테인리스로 이루어진 판에 천공하는 공정으로, 스테인리스로 이루어진 판에 레이저를 이용하여 상기 제 1공정에서 제작된 문양의 형상에 따라 천공 |
03 | 철판 천공공정 | 철판을 상기 제 2공정의 스테인리스 판넬과 동일한 크기로 제단하고, 레이저를 이용하여 상기 제 1공정에서 제작된 문양의 형상에 따라 천공 |
04 | 접착제 도포 공정 | 스테인리스 판넬의 일면에 접착제를 도포하는 공정으로 특히, 접착제가 굳어지면서 일정한 탄성력을 가짐에 따라 조각할 때 발생하는 외부의 압력이나 충격으로 부터 판넬의 변형 또는 파손을 예방 |
05 | 부착공정 | 스테인리스 판넬과 철 판넬을 접착제로 부착하는 공정, 이 공정에서 스테인리스 판넬과 철 판넬을 서로 일치하게 부착, 철 판넬의 천공된 부위 사이로 접착제가 도포 된 스테인리스 판넬의 일부분이 노출 |
06 | 마감공정 | 상기 제 5공정의 부착된 스테인리스 판넬과 철 판넬을 마감재를 이용하여 마감처리 |